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【引言】众所周知，应用不同于简单物种（单体）作为晶体生长的基本单元，应用在许多体系中可以通过堆积更复杂的物种或前驱体来发生晶化和生长，即所谓的颗粒附着晶化（CPA）的非经典路径。其中颗粒沿着特定的晶体方向排列，大深层产生与单晶不同的介晶，其是一类由纳米晶以结晶学有序的方式自组装而成的纳米粒子超结构。研究表明，待解发现孤立的Hm粒子很少出现，待解但一旦形成，在被Ox覆盖的表面上的界面梯度会驱使Hm粒子从表面重复约2纳米成核，然后它们附着在表面上，从而产生介晶。

CPA的传统观点是，物联网步成核提供了一种粒子的供应，这些粒子通过布朗运动聚集，由吸引的粒子间势偏置。入规相关研究成果以Self-similarmesocrystalsformviainterface-drivennucleationandassembly为题发表在Nature上。

虽然许多晶体系统形成介晶，模化矛盾已经被直接可视化，模化矛盾但如何导致良好的缺陷，自相似的形态仍然未知，表面结合配体的作用也是未知的，这些配体在纳米粒子系统中普遍存在

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待解Fig.3Collectedin-situTEMimagesandcorrespondingSAEDpatternswithPCNF/A550/S,whichpresentstheinitialstate,fulllithiationstateandhighresolutionTEMimagesoflithiatedPCNF/A550/SandPCNF/A750/S.材料物理化学表征UV-visUV-visspectroscopy全称为紫外-可见光吸收光谱。物联网步相关文章：催化想发好文章？常见催化机理研究方法了解一下。

UV-vis是简便且常用的对无机物和有机物的有效表征手段，入规常用于对液相反应中特定的产物及反应进程进行表征，如锂硫电池体系中多硫化物的测定。而目前的研究论文也越来越多地集中在纳米材料的研究上，模化矛盾并使用球差TEM等超高分辨率的电镜来表征纳米级尺寸的材料，模化矛盾通过高分辨率的电镜辅以EDX,EELS等元素分析的插件来分析测试，以此获得清晰的图像和数据并做分析处理。